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一种大直径环形密封槽填补方法

 
申请日: 2011.10.27
申请号: 201110013660X
行业分类: F 机械工程、照明、加热、武器、爆破
专利类型: 发明
价格: 面议
专利详情

  本发明提供一种大直径环形密封槽填补方法。该方法先按照环形密封槽的形状,制作12段弧形金属垫片;再在环形密封槽的槽内表面底部及两侧面均匀涂抹一层金属胶液,依次将12段金属垫片装入环形密封槽内;对装入的金属垫片进行测量,确保金属垫片的平面低于尾段壳体的上端面;最后进行室温金属胶液固化。本发明方法利用金属垫片与金属胶的方式进行填补,采用分段的形式,并在每段金属垫片连接处预留2mm间隙,以保证金属垫片在粘接过程中段与段之间的相对距离,通过实际测量密封槽的尺寸深度,均匀涂覆金属胶,从而实现尾段壳体上端面平面度的要求,同时也满足了端面密封的性能。

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本实用新型提供一种帮底免刷胶的鞋子结构,包括一中底、一帮面、一热熔胶膜、一绒面朝上的绒布、及一聚氨酯橡胶层,所述热熔胶膜覆于绒布的底面,所述绒布铺设于中底上,且该热熔胶膜位于绒布与中底之间,所述绒布通过所述聚氨酯橡胶层与帮面连接。本实用新型的有点在于:能够提高生产效率、降低人工成本;而且能够避免因胶药水的使用而导致生产环境的安全隐患。

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